手機的處理器就相當于人的大腦，一款手機好不好，它的處理器起著至關重要的作用，不少的朋友們都在咨詢手機現(xiàn)在什么處理器最好？下面，就快和360常識網(wǎng)一起了解2020年手機處理器排名吧！

2020年手機處理器排名



第一名：高通驍龍865處理器，第二名：聯(lián)發(fā)科天璣1000+，第三名：華為麒麟990 5G芯片。

第一名：高通驍龍865處理器

驍龍865通過驍龍X55調制解調器及射頻系統(tǒng)，統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態(tài)頻譜共享)、載波聚合，下載速度最高可達3.7Gbps。

高通驍龍865處理器采用了ARM最新的A77核心架構，驍龍865的CPU核心是基于A77打造的Kryo 585核心架構，GPU則是Adreno 650，雖然采用了ARM最新芯片架構，但由于高通驍龍865芯片依舊此采用的是7nm芯片工藝，而并不是7nm EUV工藝，但驍龍865芯片的GPU跑分依舊超過了20萬，CPU跑分也接近20萬，確實也是一款性能非常強大的芯片產品，但由于7nm芯片工藝制程原因限制，在整體功耗、發(fā)熱控制方面，也是要遜色于華為麒麟990 5G芯片。

目前使用的手機有：小米10、OPPO Ace2、一加8、vivo NEX3s等。

第二名：聯(lián)發(fā)科天璣1000+

天璣1000+ 是MediaTek的5G旗艦級手機芯片，MediaTek天璣1000系列5G芯片支持AV1硬件解碼。

聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片同樣采用了與高通驍龍865相同的A77+G77核心架構，同樣也采用了7nm芯片工藝，但聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器的CPU性能只有16萬分，GPU性能為18萬分，遜色于高通驍龍865芯片，但由于聯(lián)發(fā)科天璣1000+ 5G芯片采用了集成式5G基帶芯片，所以在整體功耗、發(fā)熱控制、5G性能等方面，也是要優(yōu)于高通驍龍865芯片(外掛高通X55 雙模5G基帶芯片)。

目前使用的手機有：像最近新出的Redmi K30至尊版和iQOO Z1等。

第三名：華為麒麟990 5G芯片

麒麟990是華為研發(fā)的新一代手機處理器，海思麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)上會比麒麟980提升。

一說起華為麒麟990 5G芯片作為全球首款5G集成芯片，由于“禁售令”原因，導致華為麒麟990 5G芯片只能夠采用了ARM上代的 A76+G76核心架構，所以華為麒麟990 5G芯片的CPU性能接近17萬分，GPU性能為16萬分，與聯(lián)發(fā)科天璣1000+ 芯片性能跑分更為接近，但由于華為麒麟990 5G芯片采用了臺積電7nm EUV芯片制程工藝，所以在這三款5G旗艦芯片中，華為麒麟990 5G芯片的整體功耗控制、發(fā)熱控制、5G性能等方面的表現(xiàn)，也都是最優(yōu)的，當然在CPU、GPU性能方面的表現(xiàn)，也是不如高通驍龍865、聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片，尤其是現(xiàn)在華為海思半導體又再次遭遇到了“斷供危機”，顯然華為海思芯片在未來已經很難超過高通了，這意味著在安卓手機芯片陣營之中，高通幾乎再也沒有對手可言了。

目前使用的手機：HUAWEI Mate 30、HUAWEI Mate 30 Pro、HUAWEI Mate 30 5G、HUAWEI Mate 30。Pro 5G、HUAWEI Mate 30 RS保時捷設計、nova 6 (5G)、nova6、榮耀V30、榮耀V30 PR等。

轉載請注明來源：360常識大全網(wǎng) http://m.jewhye.com/